公司行业：

公司性质：

公司规模：

所在地区：昆山市玉山镇

 

职位描述：

● 本科以上学历, 英语四级或以上 ● 英文听、说、读、写流畅 ● 熟悉SOP/QFN/BGA/CSP等IC封装流程优先 ● 学校中学习过相关课程者优先，具有封装制程经验者优先 ● 具备团队合作精神 工作内容： ● 负责客户新产品的导入，根据APQP要求，完成各阶段的组织策划和评审 ● 定期完成项目进展情况，及时采取措施解决出现的问题(对新产品生产过程产生的问题召开会议进行讨论解决，并整合各部门的分析结果，提供分析报告) ● 负责客户端的新产品导入技术支持 ● 与项目成员(QA、PE、MFG、ME、PTE、MM等)建立良好的沟通 ● 建立量产产品的BoM、Routing等制程资讯 ● 在导入新产品时，能够和客户有效沟通以了解新产品的特性和注意事项，给出合理且正确的建议 ● 在导入新产品期间，能够有效和各部门之间进行沟通并找出问题解决方案

联系方式

联系人：人事

联系电话：0512-57460033

传真号码：

公司网站：

邮政编码：215300

通讯地址：昆山市黄浦江南路497号/淞南路373号